空气分离制氮设备在电子制造业上的应用说明：

　　1.半导体硅行业应用

　　半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，化学品回收等。制造了用于半导体硅行业的制氮机，成功的取代了液氮，该系统在香港已无间歇运行。

　　2.电子元器件行业应用

　　用氮气选择性焊接、吹扫和封装。科学的氮气惰性保护已经被证明是成功生产高品质电子元器件一个*的重要环节。

　　3.半导体封装行业应用

　　用氮气封装、烧结、退火、还原、储存。协助业类各大厂家在竞争中赢得先机，实现了有效的价值提升。

　　4.SMT行业应用

　　充氮回流焊及波峰焊，用氮气可有效抑止焊锡的氧化，提高焊接润湿性，加快润湿速度减少锡球的产生，避免桥接，减少焊接缺陷制氮机，推动电子行业发展得到较好的焊接质量。使用氮气纯度大于99.99或99.9%。